温湿度对机房有着重大的影响：

 A:机房的温度偏高导致：

                改变材料的膨胀系数，电子元件的性能劣化，降低使用寿命

          加速绝缘材料老化、变形、脱裂，降低绝缘性能

       B:机房的温度偏低导致：
                电容、电感、电阻器的参数改变，影响计算机工作
                润滑脂和油凝固冻结
                金属和塑料绝缘部分因收缩系数不同而接触不良
       C:温度变化率大导致：
                管件产生内应力，加速元件损伤和电气参数变化
                某些结合部位开裂、层离、密封件漏气
       D:机房的湿度偏高导致：
                金属材料氧化腐蚀，并促使材料绝缘强度降低
                可能会使设备的某些部位出现凝水
       E:机房的湿度偏低导致：

                可能产生静电，击坏电子元件

      数据中心的效率

       房间级气流组织形式总览